La tecnologia di perforazione a circolazione inversa per tubi a doppia parete è un nuovo tipo di tecnologia di perforazione sviluppata sulla base di tubi a doppia parete.Il fluido di perforazione viene pompato nel pozzo dal tubo a doppia parete, e le talee vengono trasportate dal tubo interno di trivellazione per pulire il fondo del foro.
Inizialmente, al fine di risolvere il problema relativo alla pulizia dei pozzi durante la perforazione, è stata proposta la tecnologia di perforazione a circolazione inversa del tubo di perforazione a doppio braccio.Dall'introduzione nel 2004 della tecnologia di perforazione a doppia parete per tubi a circolazione inversa, Statoil e il Comitato norvegese per la ricerca scientifica hanno condotto ricerche teoriche, sviluppato e testato attrezzature di supporto.la fattibilità della tecnologia di perforazione a circolazione inversa del tubo di perforazione a doppia parete è stata effettuataNel 2006 sono stati completati i lavori di ricerca, sviluppo e sperimentazione di attrezzature di supporto chiave.il banco di prova "pull drill" a grandezza naturale è stato testatoNel 2009, il pozzo pilota è stato perforato con successo a terra e in mare aperto; nel 2013, la doppia parete è stata lanciata alla fiera commerciale fuori sede.La tecnologia di perforazione a circolazione inversa per tubi a doppia parete ha grandi vantaggi nella perforazione a pressione controllata, perforazioni a grande spostamento, perforazioni in acque profonde e perforazioni di formazione a strati di pressione.
La maggior parte delle piattaforme di perforazione esistenti hanno una struttura divisa composta da un tubo interno e un tubo esterno.La struttura ha i vantaggi di una bassa difficoltà di lavorazione e di un basso costo di produzioneLa struttura è molto robusta, ma ha una scarsa resistenza strutturale.È una struttura integrata e ha un'eccellente resistenza strutturale., ma il costo di produzione della trivella è elevato e il costo di costruzione è aumentato.e il buco inferiore può essere rimossoLa differenza di pressione è grande e la capacità di rimozione del chip è scarsa.
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